7月8日，康美特登陆北交所，成为2026年第74家A股新上市企业，市场IPO格局、受理节奏与整体融资体系同步出现多重结构性转变。
核心变化集中在三大维度：北交所IPO大幅提速且上市企业盈利门槛抬升；科创板、创业板6月IPO受理量同比显著扩容并重点聚焦硬科技、强创新赛道；全社会融资结构迎来拐点，含政府债券口径下，直接融资规模首度超越新增贷款规模。
21世纪经济报道记者梳理全市场IPO、债券及信贷数据发现，今年以来北交所上市企业数量同比激增，占全市场新股比重创下历史新高，超九成企业净利润达标创业板上市门槛；双创板块6月受理量翻倍增长，大批人形机器人、半导体、AI等未盈利硬核科技企业加速推进申报；宏观层面直接融资占比持续走高，科创债发行放量，各类资金同步向科技产业集聚。
股权、债权市场背后更多深层结构性趋势，均可从数据中找到逻辑链条。
北交所IPO变局：发行放量，新股盈利门槛抬升
7月8日，康美特北交所上市，成为年内第74家登陆A股的上市公司。
2026年1月1日—7月8日，A股新上市公司达到74家，包括主板16家、科创板11家、创业板9家、北交所38家。
2025年1月1日—7月8日，A股新上市公司共53家。相较于今年，差别主要来自北交所。2025年同期，北交所新上市企业仅6家，2026年则增至38家。如果剔除北交所，2025年同期其他板块上市47家，2026年为36家，数量有所减少，主板、科创板、创业板各自的发行速度同比并无显著提速。
伴随年内北交所上市数量的显著增加，北交所上市企业在全市场中的占比也创下历史新高。在2026年以来截至7月8日新上市的74家A股企业中，北交所共38家，占比达到51.35%。而自2021年开市以来，北交所历年上市企业占全市场当年上市总量比例始终不足25%。
截至7月8日，自2021年11月开市至今，北交所上市公司总数达325家。其中，2022年—2025年分别为83家、77家、23家、26家。2026年以来已达38家。
这意味着，一方面，从上市公司总数量来看，北交所存在较大提升空间。另一方面，从历年北交所IPO节奏来看，若恢复至2023年及之前水平，北交所下半年IPO速度有望进一步提升。
另一个需要关注的信号是，尽管北交所IPO提速，但其新上市企业的整体质量却提升显著。
净利润是A股IPO审核的核心考量指标，也是衡量企业上市资质的关键标准。以净利润指标衡量，年内新上市的38家北交所企业中，2025年净利润不足6000万元的只有三家，并且三家均在5700万元以上；2025年净利润超过1亿元的多达12家，其中最高者中科仪（2026年4月29日上市），2025年净利润高达8.44亿元。
根据2024年落地的IPO新规，主板要求企业最近3年累计净利润不低于2亿元，且最近一年净利润不低于1亿元；创业板要求企业最近2年累计净利润不低于1亿元，最近一年净利润不低于6000万元。
这意味着，2026年以来新上市的北交所企业中，最近一年净利润超九成达到创业板上市要求，超三成达到主板上市基准线。而在北交所成立之初，净利润达到2500万元即有望冲刺北交所。
“尽管北交所IPO有望进一步提速，但企业要想成功北上敲钟，则需要具备出色的利润指标。除非企业高度契合北交所专精特新定位，并且是所在细分行业的佼佼者，否则，只有利润达到6000万元以上（至少5000万元），在北交所成功上市的可能性才相对大一些。”某头部投行资深保代分析道。
双创IPO受理提速：硬科技抢占申报风口，募资量级显著扩大
从IPO受理家数来看，北交所同样占据优势。受年报披露影响，6月历来是IPO受理的高峰期。根据Wind数据，6月北交所新受理企业多达95家，沪深主板、科创板、创业板对应的数字分别为18家、36家、51家。
不过，从同比数据来看，创业板、科创板受理提速更为明显。创业板2025年6月受理家数为19家，今年6月为51家，同比增速高达168%。科创板2025年6月共受理18家，今年6月数量恰好翻倍。主板、北交所受理节奏保持平稳，2025年6月分别受理16家、97家，今年6月对应受理18家、95家，整体波动幅度极小。
科创板、创业板受理家数的同比提速，也为两大板块后续企业上市速度的提升打下了基础。至于新上市企业数量是否会显著增加、何时增加，目前难以预判。
可以确定的是，无论是科创板还是创业板，都将更多上市机会给到了硬科技、创新类企业，这与政策导向高度一致。
先来看科创板，2026年以来新上市的企业中，7家属于新一代信息技术企业，包括盛合晶微（先进封测，50.28亿元，科创板上半年募资王）、视涯科技（硅基OLED，22.68亿元）、联讯仪器（半导体测试，21.02亿元）、恒运昌（射频电源）、臻宝科技、易思维（机器视觉）、长进光子。另外4家分别为能源配套企业电科蓝天、新材料企业泰金新能、新材料企业有研复材，以及生物产业企业北芯生命（心血管器械）。其中，北芯生命尚未盈利。
从募资规模来看，头部公司更为显著。盛合晶微一家募资规模即高达50.28亿元，占今年上半年科创板总募资规模的25.7%。如果加上募资规模位列科创板第二、第三的视涯科技、联讯仪器，三家企业合计募资规模高至94亿元，占据科创板总募资规模的近一半。与此同时，从同比数据来看，年内募资规模提升明显，上半年科创板单家平均募资17.8亿元，同比增幅达到58%。
创业板新上市企业首发募资规模同样提升显著。2026年以来新上市的9家创业板企业，实际合计募资106.99亿元，实际平均募资11.89亿元，实际募资与预计募资基本持平，单家企业超募、少募均有，整体差距不大。2025年同期，募不足现象普遍，每家企业平均少募约1亿元；而在2024年同期，募不足情况则更为严重，创业板企业平均募资完成率仅为61.42%。
伴随募资完成率的提升，单家企业募资规模亦在增加，以1月1日—7月8日新上市企业计算，2024年—2026年创业板新上市企业实际平均募资规模分别为5.81亿元、5.92亿元、11.89亿元。2026年以来相较去年同期平均募资规模翻倍。
分行业来看，年内新上市的创业板企业行业较为分散，包括电力设备3家（高特电子、三瑞智能、理奇智能），电子及半导体2家（大普微、宏明电子），以及基础化工、有色金属、汽配、专用设备各1家（分别为慧谷新材、春光集团、固德电材、尚水智能）。其中，尚未盈利的大普微，是创业板第四套上市标准下登陆A股的首家半导体硬科技企业。
从IPO储备项目来看，6月受理提速后，备战池里的明星项目更加亮眼。
科创板侧，宇树科技7月2日IPO注册生效，全程仅104天刷新预先审阅机制纪录，宇树科技本次拟募资42.02亿元，其中约20亿元投向具身大模型研发，挂牌后有望成为A股人形机器人整机第一股，是这轮硬科技通道的标杆兑现；智谱6月17日辅导验收，拟募150亿元冲刺科创板第五套上市标准；燧原科技、MiniMax也在科创板推进中，中信证券与中金公司分抢保荐。
创业板侧，6月30日云豹智能（DPU，腾讯系，投后估值142.73亿元，3年累亏超20亿元）选用第四套标准获受理，是继大普微之后又一家有望走通创业板未盈利上市通道的硬科技企业案例。
融资格局迎来拐点：直融首超信贷，科创债疏通科技资金脉络
如果说北交所提速、双创受理翻倍是股权融资在IPO一侧的集中兑现，那么2026年更底层的变化发生在整个融资大盘。间接融资退、直接融资进的历史性拐点已经坐实。
央行行长潘功胜在2026陆家嘴论坛上指出，2025年社会融资增量中，含政府债券口径下，贷款占比45%，债券与股票合计占比47%，直接融资首次超过贷款。尽管该口径包含政府债券，但企业端信用债和股权融资的扩容趋势同样显著。从存量视角看，银行贷款占比已从上世纪90年代的近100%降至目前的三分之二左右，直接融资占比则攀升至三分之一。资金投向的结构性变化更为深刻，房地产与基建领域的新增贷款占比已从60%以上降至10%左右，而科技金融、绿色金融等“五篇大文章”领域的占比已升至70%以上。这标志着贷款正步入降速提质的新常态，也为IPO端向硬科技倾斜提供了宏观流动性基础。
债端的反应往往快于股权市场。债市科技板落地一年来，科创债发行规模已突破2.6万亿元，占同期信用债新发行规模的比例接近12%。2026年上半年，全市场科创债发行规模逼近一万亿元，6月单月发行量环比大幅增长逾七成。在发行场所的分布上，银行间市场依然是主战场，今年一季度科创债在银行间市场的发行金额占比超过六成。尽管银行整体信贷投放向地产、基建收缩，但科创领域信贷投放逆势扩容，叠加债券承销、自营持仓、投贷联动业务加持，银行体系依旧是科创融资的隐形主力。值得注意的是，民营企业的科创债发行规模在一季度环比增幅超过一倍，占当季科创债发行总量的两成，显示硬科技的资金导流已不再由国有企业独享。
政策端的铺垫为此轮融资结构切换提供了系统性支撑。随着科技金融体制建设的推进，监管部门明确优先支持关键核心技术突破的科技型企业上市，并大力推动债券市场“科技板”的建设。金融监管总局同步出台科技金融高质量发展方案，扩大金融资产投资公司股权投资试点范围，保险资金长期投资试点规模已超2000亿元，知识产权质押贷款余额也突破3000亿元，同比增长超过三成。
将IPO受理提速、未盈利企业闯关创业板第四套标准、人形机器人企业宇树科技百日注册生效，与科创债放量、银行间市场主导承接等信号置于同一框架下观察，可以发现，股权、债权与间接融资正在共同服务于科技、产业、金融这一良性循环，而非孤立的市场行为。随着直接融资占比的持续提升，拟上市企业将面临股债双线筹划的新常态，在政策红利期内灵活配置融资工具，将成为穿越周期的关键。
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